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Macau

发布时间:2020-06-28 12:27:30 阅读: 来源:钢纤维厂家

根据最近网络曝光的AMD产品路线图,在坚持使用SOI(silicon-on-insulator)工艺多年之后,AMD公司计划将会在2013年时通过代号为Dublin和Macau Opteron系列处理器的推出正式过渡至Bulk工艺。

据网站CPU World公布的图片,AMD公司将要推出的,基于推土机微处理器架构的Opteron "Interlagos"和"Valencia"处理器预计将会使用32nm SOI(silicon-on-insulator)工艺。而代号为Terramar和Sepang的处理器将会基于增强型推土机微处理器架构(也称为Piledriver) ,将拥有最高20个或10个处理器核心,将会使用相同的工艺。但是之后推出的Dublin和Macau则将会使用28nm high-k metal gate工艺。

其中Terramar和Dublin将会使用相同的代号为 Porto的G2012服务器平台,而Sepang和Macau则将会使用代号为Luxembourg的C2012服务器平台。AMD G2012架构将支持四通道DDR3内存以及PCI Express 3.0控制器。C2012架构将支持三通道内存控制器,并同样支持PCI Express 3.0。

值得注意的就是Dublin和Macau单个核心的处理器核心数量将不会超过10个。因此这也意味着下代推土机微处理器架构将会获得显著的提升,以使得新处理器的性能获得明显提升。根据AMD公司长期路线图,Opteron处理器在2013年并不会集成流处理器以对适当的应用处理进行加速。

考虑到目前Dublin和Macau仍在开发中,因此AMD公司将可以很方便得相关的技术细节或者设计决定进行更改。

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