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联发科推胶囊包进攻可穿戴市场领域

发布时间:2020-07-21 17:53:13 阅读: 来源:钢纤维厂家

联发科的专利胶囊,将可由智慧手机推送软体至穿戴式设备上。

本文引用地址:联发科技进军穿戴装置市场,再度展现破坏式创新力!为满足穿戴式装置客户需求,近期提供客户俗称「胶囊」的软件包,据瞭解,此次秘密武器,不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注,也将成为6月台北国际电脑展(Computex)的最大亮点。

此外,联发科昨(8)日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元,较3月成长9.57%,也是联发科自2月合并晨星以来,连续第3个月创下历史新高。

联发科估,第二季合并营收达515亿至552亿元,季成长率12%至20%,将改写单季历史新高。

全球科技大厂积极布局穿戴式装置,在手机市场创造奇迹的联发科,首度提出「胶囊」概念,此胶囊是一综合多项软体的软件包,让穿戴式装置开发者可快速进行产品设计,也提供终端使用者可进行软体升级。

联发科的「胶囊」实力,主要来自功能型手机进阶至智慧型手机一段过渡期历史,当时在功能型手机上推出自有的软体平台,全球就属联发科、晨星最为成功,如今两家公司合并完成,更具备成熟的软体生态系统,基于新联发科数十亿的功能机软体架构之下,「胶囊」可立即有海量软体资料,能让穿戴式装置的软体开发商,快速完成商品开发。

联发科的研发重点一向强调以「顾客需求」为首,基于此原则,发展出独步全球的手机晶片公板设计,并快速进军功能型手机晶片市场,成功在大陆市场写下一页「山寨王」传奇。

联发科将这项破坏式创新的成功方程式,成功复制到智慧型手机市场,并为联发科在智慧型手机晶片市场拿下亚洲天王,全球仅次于高通的第二大手机晶片厂。如今,进入穿戴式元年,联发科将再次展现其以顾客需求为出发点的创新能力,快速推出「胶囊」服务。

目前胶囊搭配联发科的Aster晶片,让购买联发科Aster的客户,在推出穿戴式装置上,可快速跨出写软体、更新软体、升级软体的技术门槛,进而可快速推出穿戴式装置。以联发科的服务及晶片出货速度来看,预料最快第三季即可在市场面购买到联发科客户的穿戴式装置产品。

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